產品詳情

電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導熱、絕緣及密封作用的灌封材料，對電子元器件起到保護作用。

電子灌封膠特點：

1.具備耐臭氧和抗化學腐蝕性；
2.具備防水防潮、防塵、密封、導熱、絕緣、防腐蝕的作用；
3.粘度低，流動性好，操作簡單，可澆筑到細微之處；
4.阻燃效果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，完全符合歐盟RoHS指令要求；
5.產品性能可調，顏色、硬度、粘度、操作時間均可按需調整。



1.本產品屬于非危險品，若不慎進入口或眼，可用清水清洗；
2.硅膠應密封儲存，攪拌過的硅膠應一次性用完；
3.若存放時間過長，硅膠可能會出現(xiàn)分層，使用時攪拌均勻即可，不影響硅膠性能；
4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠混合使用，否則會讓硅膠出現(xiàn)“中毒”，導致硅膠不固化；
5.使用時不能接觸水、雜質、有機錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機化合物，混入這些物質會讓硅膠出現(xiàn)“中毒”現(xiàn)象，造成硅膠不固化。









電子灌封膠應用范圍：

1.適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃；
2.應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類金屬表面；
3.大功率電子元器件、電源盒等；
4.散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。


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